Dow, compañía líder en ciencia de materiales, invita a todos los diseñadores de empaques de la región a participar en la edición N°35 de sus Packaging Innovation Awards (PIA).
Como uno de las premiaciones independientes y con mayor reconocimiento en la industria, este reconocimiento destaca los diseños que abordan de manera proactiva los desafíos actuales de sostenibilidad, evaluando variables de creatividad y uso de tecnología en los empaques.
La edición 2024 marca el comienzo de un nuevo formato semestral que establece un período de presentación más largo para brindar a los participantes mayor tiempo para colaborar con socios relevantes en la elaboración de sus presentaciones.
"A través de los Packaging Innovation Awards, celebramos lo mejor en empaques que satisfacen las necesidades de protección, comodidad y rendimiento, además de estar diseñados para la sostenibilidad. Seguimos sintiéndonos inspirados por el nivel de creatividad y resolución de problemas que cada premio descubre, y esperamos con ansias lo que trae esta nueva edición", destacó Rogerio Montovani, Director Comercial para Región Norte de Dow.
La postulación de empaques para el concurso no tiene costo, y los empaques en competencias no están obligadas a incluir materiales de Dow en su presentación.
Lo que si deben certificar es que las piezas puestas en concurso deben ser productos comerciales que hayan estado en el mercado durante más de seis meses antes del último día en que las inscripciones estén abiertas a la presentación.
El registro a los Packaging Innovation Awards 2024 pueden presentarse de manera gratuita a través del siguiente enlace. La fecha límite para el registro es el 8 de marzo de 2024. Los finalistas serán notificados el 28 de agosto, y la ceremonia de entrega de premios tendrá lugar en Tokio, Japón, en octubre de 2024.
Todas las inscripciones deben ser productos comerciales que hayan estado en el mercado durante más de seis meses antes del último día en que las inscripciones estén abiertas a la presentación.